隨著電子工業的迅速發展，以及客戶對電子產品小型化和更多功能的要求，先前使用的穿孔插件元件已無法縮小。于是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

而貼片元件生產中容易出現以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數，從而找到解決問題的辦法。為讓客戶更好的掌握點膠工藝，避免在點膠過程中出現的各種問題，特提供以下參數做參考，希望能更好的發揮全自動點膠機的作用：

1、固化溫度曲線：對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。

2、點膠壓力（背壓）：根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇合適的壓力。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。當環境溫度高時，則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

3、膠水的粘度：膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。

4、針頭大小：在工作實際中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤大小來選取點膠針頭：如A和B的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。

5、針頭與PCB板間的距離：不同的采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。

6、氣泡：膠水一定不能有氣泡。一個小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止出現空打現象。

7、膠水溫度：一般環氧樹脂膠水應保存在0--50C的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為 230C--250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相差50C，會造成50％點膠量變化。因而對于環境 溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力。

8、點膠量的大小：根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。

對于以上各參數的調整，應按由點及面的方式，任何一個參數的變化都會影響到其他方面，同時，缺陷的產生可能是多個方面所造成的，應對可能的因素逐項檢查，進而排除。總之，在生產中應該按照實際情況來調整各參數，既要保證生產質量，又能提高生產效率。