手機(jī)點(diǎn)膠工藝指的是將芯片固定到PCB板時(shí)，除了依靠焊盤上的焊點(diǎn)進(jìn)行固定之外，還得用膠水將PCB板與芯片粘在一起。在生產(chǎn)過(guò)程中，主要使用點(diǎn)膠機(jī)在PCB相應(yīng)的位置上預(yù)先涂抹上特殊的膠水，以固定貼片的元件或芯片。待膠水固化后，再使用波峰焊，將焊盤上的焊錫溶解，以完成觸點(diǎn)的電氣連接，這樣芯片就完成了焊盤與膠水的雙重固定。

點(diǎn)膠工藝能增加芯片和PCB連接的穩(wěn)定性

大家可能會(huì)有疑惑，既然有了焊盤的電氣連接，再使用點(diǎn)膠粘連，有意義嗎？不得不說(shuō)的是，如今芯片集成度越來(lái)越高，芯片上的焊點(diǎn)、管腳不僅多，而且都非常細(xì)小，如A15核心的八核處理器，其焊盤上的觸點(diǎn)高達(dá)上千個(gè)。在這種情況下，每一個(gè)焊點(diǎn)或管腳與PCB板的接觸面積都相當(dāng)有限，再加上焊接用的焊錫是一種強(qiáng)度較低、較軟的金屬，因此每一個(gè)焊點(diǎn)與PCB板連接的力度實(shí)際上是非常小的。

隨著集成度的增加，小小的處理器上，密密麻麻地排列著上千個(gè)觸點(diǎn)，焊點(diǎn)強(qiáng)度的降低，將會(huì)帶來(lái)很多問(wèn)題，尤其是在手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備上，意外的沖擊是難免的，一旦芯片受力，沖擊力可能導(dǎo)致焊盤（電路板上用來(lái)焊接元器件的單元）上的焊點(diǎn)開裂脫落，從而引發(fā)設(shè)備故障。特別是在手機(jī)日益輕薄化的情況下，主板因受力而彎曲的概率也在增加，而當(dāng)主板彎曲時(shí)，焊盤上的觸點(diǎn)也容易因受力而出現(xiàn)斷裂和脫落。同樣會(huì)引發(fā)設(shè)備故障。

拋開這些外力因素，熱脹冷縮也威脅著觸點(diǎn)安全，畢竟不少芯片的發(fā)熱較為嚴(yán)重，在這種情況下，其體積會(huì)輕微膨脹，而PCB板的溫度低，膨脹小，在這種情況下，觸點(diǎn)將受力。盡管這種力很小，但長(zhǎng)期的膨脹收縮，還是有可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。

在這種情況下，只依靠焊盤焊點(diǎn)的連接，可靠度是比較低的，因此對(duì)芯片用點(diǎn)膠技術(shù)進(jìn)行處理，膠水就可以將芯片和主板牢牢的粘在一起，主板與芯片連為一體，芯片所受到的各種力可由膠水部分承擔(dān)，這樣焊點(diǎn)受力大大降低，對(duì)于提升設(shè)備的穩(wěn)定性大有好處。而且點(diǎn)膠工藝相當(dāng)于對(duì)觸點(diǎn)進(jìn)行密封處理，對(duì)緩解觸點(diǎn)氧化，水氣對(duì)觸點(diǎn)的侵蝕也大有好處。因此點(diǎn)膠工藝不僅出現(xiàn)在手機(jī)、平板等智能設(shè)備上，在筆記本、臺(tái)式機(jī)、電視等產(chǎn)品中，如Surface Pro 3的內(nèi)存芯片，5K屏幕版iMac的固態(tài)硬盤也經(jīng)常可以看到點(diǎn)膠工藝的身影。

點(diǎn)膠工藝會(huì)導(dǎo)致增加更換元件的難度

點(diǎn)膠工藝雖好，但是也有問(wèn)題。因?yàn)槠涫褂玫哪z水不僅要有良好的絕緣性、強(qiáng)度和填充性能，還要保證其在高溫下不軟化、強(qiáng)度不降低。因此芯片上多使用的是環(huán)氧樹脂膠，這種膠水在化學(xué)穩(wěn)定性、耐高溫性上，幾乎與芯片封裝用的外殼一致，這也就意味著，一旦使用點(diǎn)膠技術(shù)，芯片幾乎無(wú)法拆下，即便采用破壞性拆解，將原有芯片弄破后再拆除，板上遺留的殘余膠水，也會(huì)給焊接新芯片帶來(lái)巨大的麻煩。因此，使用點(diǎn)膠技術(shù)，意味著設(shè)備無(wú)法進(jìn)行元件級(jí)維修，而只能進(jìn)行部件級(jí)更換。