據中商情報網報道：LED封裝是LED產業鏈中的關鍵環節。通過封裝，能夠為LED芯片提供電輸入、機械保護及散熱途徑，實現光的高效、高品質輸入。LED領域的主要封裝工序包括固晶、焊線、灌膠、分光分色和編帶。
1.全球LED封裝市場規模
LED封裝是將芯片在固晶、焊線、灌膠固封環節后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護、加強散熱、提高出光效率及優化光束分布等作用。數據顯示，受應用端需求放緩和疫情影響，2018-2020年全球LED封裝市場規模由208億美元降至182億美元。2021年起受需求回暖的拉動，全球市場規模將穩步增長，預計2022年將達214億美元。
數據來源：GGII、中商產業研究院整理
2.中國LED封裝市場規模
中國是全球LED封裝的核心市場，受疫情影響，2018-2020年市場規模有所下滑，2020年下降到665.5億元，2021年起受下游新興應用市場需求的帶動，LED封裝市場恢復平穩增長。中商產業研究院預計，2022年中國LED封裝市場規模將達759.1億元。
數據來源：GGII、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國LED封裝行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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